精质业的晶圆检测设备厂商

晶圆(wafer) 是制造半导体器件的基础性原材料。 高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆，晶圆经过一系列半导体制造工艺形成微小的电路结构，再经切割、封装、测试成为芯片，广泛应用到各类电子设备当中。 晶圆材料经历了 60 余年的技术演进和产业发展，形成了当今以硅为主、 新型半导体材料为补充的产业局面。

　　20 世纪 50 年代，锗(Ge)是z早采用的半导体材料，z先用于分立器件中。集成电路的产生是半导体产业向前迈进的重要一步， 1958 年 7 月，在德克萨斯州达拉斯市的德州仪器公司，杰克·基尔比制造的第yi块集成电路是采用一片锗半导体材料作为衬底制造的。　　但是锗器件的耐高温和抗辐射性能存在短板，到 60 年代后期逐渐被硅(Si) 器件取代。 硅储量其丰富，提纯与结晶工艺成熟， 并且氧化形成的二氧化硅(SiO2)薄膜绝缘性能好，使得器件的稳定性与可靠性大为提高， 因而硅已经成为应用z广的一种半导体材料。半导体器件产值来看，全球 95%以上的半导体器件和 99%以上的集成电路采用硅作为衬底材料。

　　在半导体工业中，对于晶圆表面的缺陷检测，一般要求高效准确，能够快速有效地捕捉缺陷。对于晶圆表面缺陷的检测，z早主要是采用显微镜目检。随着技术的发展，半导体工艺制程由90nm发展为14nm，用目检的方式进行图形缺陷检测己经无法满足目前精度的需求，并且晶圆表面缺陷的数据越来越多，靠人力进行检查已越来越力不从心。目前使用较为广泛的基于图像处理的晶圆表面缺陷检测方法，通过工业相机采集一张完整的待测晶圆图像，再进行处理。


　　无锡市精质是专业的晶圆检测设备厂商成立16年来，一直致力于图像技术及机器视觉技术的研发和制造，具有多年的软件设计，视觉及图像比对技术，工业自动化等方面成熟经验。主要针对3D机器视觉系统，3D建模应用软件进行研发，所研发制造的机器视觉系统得到很多国际知名企业实际运用。